霍尔开关抗干扰能力解析一、霍尔芯片本身的设计与性能(核心因素)内置补偿电路:高质量芯片内置温度补偿电路,有效抵消温度变化引起的零点漂移和灵敏度变化(温度是主要影
导语作为磁传感的核心器件,霍尔开关的灵敏度参数直接影响检测精度与可靠性。掌握工作点(B_OP)、释放点(B_RP)、回差(B_Hys)及感应距离的关系,是选型设
1. 霍尔电压的温度漂移材料特性变化:霍尔元件的灵敏度与材料的载流子浓度(n)和迁移率(μ)相关。温度升高时,半导体材料的载流子浓度会增加,但迁移率会下降,导致